ซื้อ 74SSTU32864BFG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
74SSTU32864BFG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 74SSTU32864BFG
- ลักษณะ:
- IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13843 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 74SSTU32864BFG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 74SSTU32864BFG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 74SSTU32864BFG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 96-CABGA (13.5x5.5) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 96-LFBGA |
| ชื่ออื่น: | IDT74SSTU32864BFG IDT74SSTU32864BFG-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนบิต: | 25, 14 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 74SSTU32864BFG |
| ประเภทตรรกะ: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-CABGA (13.5x5.5) |
| ลักษณะ: | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 74SSTU32864BFG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTU32864GBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
74SSTU32864BFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
74SSTU32866BBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | การสอบสวน |
|
74SSTU32864CBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
74SSTU32864CBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER REGISTER CONF 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
74SSTU32864GBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | การสอบสวน |
|
74SSTU32866BBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers