ซื้อ 74HC4040 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
74HC4040
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 74HC4040
- ผู้ผลิต:
- Fairchild/ON Semiconductor
- ลักษณะ:
- DIE BINARY COUNTER 12-STAGE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15011 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 74HC4040.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 74HC4040 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 74HC4040 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| ทริกเกอร์ประเภท: | - |
| การจับเวลา: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Die |
| ชุด: | 74HC |
| รีเซ็ต: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Die |
| ชื่ออื่น: | 74HC4040-DIE 74HC4040-ND FC74HC4040 FC74HC4040-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| จำนวนบิตต่อธาตุ: | 12 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 74HC4040 |
| ประเภทตรรกะ: | Binary Counter |
| ขยายคำอธิบาย: | Counter IC Binary Counter Element 12 Bit Die |
| ทิศทาง: | - |
| ลักษณะ: | DIE BINARY COUNTER 12-STAGE |
| นับอัตรา: | 35MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 74HC4040
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74HC4046 | Fairchild/Micross Components | DIE PHASE-LOOK LOOP | การสอบสวน |
|
74HC4066 | Fairchild/Micross Components | DIE CM ANALOG MUX/DEMUX QUAD | การสอบสวน |
 |
HEF4059BT,653 | NXP USA Inc. | IC PROG DIV-BY-N COUNTER 24SOIC | การสอบสวน |
 |
74AC161MTR | STMicroelectronics | IC COUNTER 4-BIT SYNC 16-SOIC | การสอบสวน |
|
74HC4051 | Fairchild/Micross Components | DIE MULTIPLEXER 8-CH ANALOG | การสอบสวน |
 |
MC14521BFG | ON Semiconductor | IC DIVIDER 24STAGE FREQ 16SOEIAJ | การสอบสวน |
 |
74HCT4020BQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC COUNTER RPPL 14STAGE DHVQFN16 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers