ซื้อ 74AVCH16T245EV,518 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
74AVCH16T245EV,518
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 74AVCH16T245EV,518
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC TRANSLATING TXRX 56VFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13676 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 74AVCH16T245EV,518.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 74AVCH16T245EV,518 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 74AVCH16T245EV,518 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - VCCB: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - VCCA: | 0.8 V ~ 3.6 V |
| ประเภทนักแปล: | Voltage Level |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 56-VFBGA |
| ชุด: | 74AVCH |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 56-VFBGA |
| ประเภทขาออก: | Tri-State, Non-Inverted |
| สัญญาณเอาท์พุท: | - |
| ชื่ออื่น: | 935288139518 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| จำนวนแผงวงจร: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 74AVCH16T245EV,518 |
| สัญญาณอินพุต: | - |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 8 Channel 380Mbps 56-VFBGA |
| ลักษณะ: | IC TRANSLATING TXRX 56VFBGA |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 380Mbps |
| ช่องต่อวงจร: | 8 |
| Base-Emitter อิ่มตัวแรงดัน (สูงสุด): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 74AVCH16T245EV,518
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVCH16T245DGV,11 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP | การสอบสวน |
 |
74AVCH16T245BQ,518 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT HXQFN60U | การสอบสวน |
|
74AVCH16T245DGV:11 | NXP USA Inc. | TXRX 16BIT TRANSLAT 48TSSOP | การสอบสวน |
|
74AVCH1T45GM-Q100H | NXP USA Inc. | IC TRANSLATOR/TXRX SGL 6XSON | การสอบสวน |
|
74AVCH4T245GU-Q10X | NXP USA Inc. | IC TXRX 4BIT TRANSLATNG 16XQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers