ซื้อ 74ALVCHS16830DGB,1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
74ALVCHS16830DGB,1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 74ALVCHS16830DGB,1
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18175 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 74ALVCHS16830DGB,1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 74ALVCHS16830DGB,1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 74ALVCHS16830DGB,1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 80-TSSOP |
| ชุด: | 74ALVCHS |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 80-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Push-Pull |
| ชื่ออื่น: | 935270265118 ALVCHS16830DGB-T ALVCHS16830DGB-T-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| จำนวนบิตต่อธาตุ: | 1:2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 74ALVCHS16830DGB,1 |
| ประเภทตรรกะ: | Address Driver |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Address Driver Element 1:2 Bit per Element Push-Pull Output 80-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP |
| เอาท์พุทสูง, ต่ำ - ปัจจุบัน: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 74ALVCHS16830DGB,1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74ALVCHS16830DGB;1 | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | การสอบสวน |
|
74ALVCHS162830DGB: | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | การสอบสวน |
|
74ALVCHS162830DGB; | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | การสอบสวน |
 |
74AC244SJ | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers