ซื้อ 70V7519S166DRI กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
70V7519S166DRI
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 70V7519S166DRI
- ลักษณะ:
- IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208QFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12557 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 70V7519S166DRI.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 70V7519S166DRI เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 70V7519S166DRI ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 208-PQFP (28x28) |
| ความเร็ว: | 166MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 208-BFQFP |
| ชื่ออื่น: | IDT70V7519S166DRI IDT70V7519S166DRI-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 9Mb (256K x 36) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | SRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 70V7519S166DRI |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208QFP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 70V7519S166DRI
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers