ซื้อ 70T3399S166BC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
70T3399S166BC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 70T3399S166BC
- ลักษณะ:
- IC SRAM 2MBIT 166MHZ 256CABGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12074 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 70T3399S166BC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 70T3399S166BC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 70T3399S166BC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-CABGA (17x17) |
| ความเร็ว: | 166MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-LBGA |
| ชื่ออื่น: | IDT70T3399S166BC IDT70T3399S166BC-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 2Mb (128K x 18) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | SRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 70T3399S166BC |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC SRAM 2MBIT 166MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 70T3399S166BC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
70T3399S166BC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 166MHZ 256CABGA | การสอบสวน |
|
70T3399S133BC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA | การสอบสวน |
 |
70T3399S133BFI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208CABGA | การสอบสวน |
|
70T3399S200BC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 200MHZ 256CABGA | การสอบสวน |
|
70T3399S133BFI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208CABGA | การสอบสวน |
|
70T3399S133BC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256CABGA | การสอบสวน |
|
70T3399S200BC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 2MBIT 200MHZ 256CABGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog