ซื้อ 7001214 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
7001214
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 7001214
- ผู้ผลิต:
- Phoenix Contact
- ลักษณะ:
- RMOBJR-1
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14023 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 7001214.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 7001214 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 7001214 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Socket |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Screw Terminal |
| ชุด: | RMOB-JR |
| ชื่ออื่น: | RMOBJR-1 |
| จำนวนตำแหน่ง: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 7001214 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Relays, 8 Pin Octal |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay Socket DIN Rail |
| ลักษณะ: | RMOBJR-1 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 7001214
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL112105-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
 |
911363 | Weidmuller | RSM 2 24VAC DPDT 10A SKT | การสอบสวน |
 |
P2RF-05-E | Omron Automation and Safety | SOCKET TRACK MNT G2R-1-S | การสอบสวน |
 |
1-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | การสอบสวน |
 |
2912471 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | การสอบสวน |
 |
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | การสอบสวน |
|
7001213 | Phoenix Contact | RMOBJR-2 | การสอบสวน |
 |
HC3-SS-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SLD TAB W/CLIP HC3 RELAY | การสอบสวน |
|
2967044 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | การสอบสวน |
|
RSE116674-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
|
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers