ซื้อ 610SJR00300 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
610SJR00300
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 610SJR00300
- ผู้ผลิต:
- Ohmite
- ลักษณะ:
- RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17028 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 610SJR00300.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 610SJR00300 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 610SJR00300 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±350ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SMD |
| ขนาด / มิติ: | 0.441" L x 0.126" W (11.20mm x 3.20mm) |
| ชุด: | 60S |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 0.003 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 1W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Strip, C Bend |
| ชื่ออื่น: | 610SJR003 610SJR00300BK |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 155°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 610SJR00300 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.154" (3.90mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.003 Ohm ±5% 1W Chip Resistor Strip, C Bend Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Element |
| ลักษณะ: | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND |
| ส่วนประกอบ: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 610SJR00300
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
610SJR00300E-T | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND | การสอบสวน |
 |
610SJR00200-T | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | การสอบสวน |
 |
610SJR00200E-T | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | การสอบสวน |
|
610SJR00200 | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | การสอบสวน |
|
610SJR00300E | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND | การสอบสวน |
|
610SJR00200E | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog