ซื้อ 610D106F200DL2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
610D106F200DL2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 610D106F200DL2
- ผู้ผลิต:
- Vishay / Sprague
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 10UF 200V AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19681 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 610D106F200DL2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 610D106F200DL2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 610D106F200DL2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 200V |
|---|---|
| ความอดทน: | -10%, +50% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.390" Dia x 2.187" L (9.92mm x 55.56mm) |
| ชุด: | 610D |
| ระลอกปัจจุบัน: | - |
| โพลาไรซ์: | Bi-Polar |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial, Can |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 610D106F200DL2 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 10µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 10UF 200V AXIAL |
| ปริมาตร: | 10µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 610D106F200DL2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
610D106G025KD2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 25V AXIAL | การสอบสวน |
|
610D106F100DR5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 100V AXIAL | การสอบสวน |
|
610D105F200KD2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 1UF 200V AXIAL | การสอบสวน |
|
610D106F250DR5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 250V AXIAL | การสอบสวน |
|
610D157G030DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 150UF 30V AXIAL | การสอบสวน |
|
610D106F200DL5 | Vishay Sprague | CAP ALUM 10UF 200V AXIAL | การสอบสวน |
|
610D127F030DL2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 120UF 30V AXIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers