ซื้อ 607DCR2R3SVB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
607DCR2R3SVB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 607DCR2R3SVB
- ผู้ผลิต:
- Illinois Capacitor
- ลักษณะ:
- CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13696 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 607DCR2R3SVB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 607DCR2R3SVB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 607DCR2R3SVB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.3V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +50% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| ชุด: | DCR |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Snap-In |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 607DCR2R3SVB |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 70°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.394" (10.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 2.441" (62.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 600F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| ลักษณะ: | CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H |
| ปริมาตร: | 600F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 607DCR2R3SVB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
M1030-2R5605-R | Eaton | CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H | การสอบสวน |
 |
JJL0E857MSEDBN | Nichicon | CAP 850F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
 |
EEC-RG0V224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 3.6V T/H | การสอบสวน |
 |
EEC-RG0V105V | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers