ซื้อ 5M2210ZF256I5 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
5M2210ZF256I5
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 5M2210ZF256I5
- ผู้ผลิต:
- Altera (Intel)
- ลักษณะ:
- IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16300 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.5M2210ZF256I5.pdf2.5M2210ZF256I5.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 5M2210ZF256I5 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 5M2210ZF256I5 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน - ภายใน: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-FBGA (17x17) |
| ชุด: | MAX® V |
| ตั้งโปรแกรมประเภท: | In System Programmable |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-LBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| จำนวนมาโครเซล: | 1700 |
| จำนวนลอจิกองค์ประกอบ / บล็อก: | 2210 |
| จำนวน I / O: | 203 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 5M2210ZF256I5 |
| ลักษณะ: | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
| ระยะเวลาที่ล่าช้า TPD (1) แม็กซ์: | 7.0ns |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 5M2210ZF256I5
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
5M2210ZF324I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
 |
5M2210ZF256C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | การสอบสวน |
|
5M2210ZF324C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
5M2210ZF256I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | การสอบสวน |
|
5M2210ZF256C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | การสอบสวน |
|
5M2210ZF324C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
|
5M2210ZF324I5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers