ซื้อ 5962F1123501VXA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
5962F1123501VXA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 5962F1123501VXA
- ผู้ผลิต:
- Cypress Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC SRAM ASYNC 36CERPAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยตะกั่ว / RoHS Compliant
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16955 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 5962F1123501VXA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 5962F1123501VXA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 5962F1123501VXA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 36-Ceramic FlatPack |
| ความเร็ว: | 12ns |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 36-CFlatPack |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 4Mb (512K x 8) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | SRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 5962F1123501VXA |
| อินเตอร์เฟซ: | Parallel |
| ลักษณะ: | IC SRAM ASYNC 36CERPAK |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 5962F1123501VXA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
5962F1123501QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM ASYNC 36CERPAK | การสอบสวน |
|
5962F1120201QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | การสอบสวน |
|
5962F1120201VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | การสอบสวน |
|
5962F1120202QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | การสอบสวน |
|
5962F1120102QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | การสอบสวน |
|
5962F1120101VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | การสอบสวน |
|
5962F1120101QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | การสอบสวน |
|
5962F1120202VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | การสอบสวน |
|
5962F1120102VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers