ซื้อ 4607X-101-122LF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
4607X-101-122LF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 4607X-101-122LF
- ผู้ผลิต:
- Bourns, Inc.
- ลักษณะ:
- RES ARRAY 6 RES 1.2K OHM 7SIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13531 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 4607X-101-122LF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 4607X-101-122LF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 4607X-101-122LF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±2% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±100ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 7-SIP |
| ขนาด / มิติ: | 0.698" L x 0.098" W (17.73mm x 2.49mm) |
| ชุด: | 4600X |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 1.2k |
| อำนาจต่อธาตุ: | 200mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 7-SIP |
| ชื่ออื่น: | 4607X101122LF |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนตัวต้านทาน: | 6 |
| จำนวนพิน: | 7 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 4607X-101-122LF |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.200" (5.08mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 1.2k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 7-SIP |
| ลักษณะ: | RES ARRAY 6 RES 1.2K OHM 7SIP |
| ประเภทแผงวงจร: | Bussed |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 4607X-101-122LF
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers