ซื้อ 3SBC1527A2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
3SBC1527A2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 3SBC1527A2
- ลักษณะ:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12046 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 3SBC1527A2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 3SBC1527A2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 3SBC1527A2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| เปิดแรงดัน (สูงสุด): | - |
|---|---|
| ปิดแรงดัน (ต่ำสุด): | - |
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Solder Hook |
| แรงดันไฟฟ้าสลับ: | 28VDC - Nom |
| ชุด: | Military, MIL-R-39016/13, 3SBC, CII |
| เวลาปล่อย: | 4ms |
| ประเภท Relay: | General Purpose |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| ชื่ออื่น: | 1122-1099 1122-1099-MIL 3-1617072-2 3SBC1527A2-ND A101659 A101659-ND M39016/13-066M |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 125°C |
| เวลาทำงาน: | 4ms |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 3SBC1527A2 |
| คุณลักษณะเด่น: | Sealed - Hermetically |
| ขยายคำอธิบาย: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Chassis Mount |
| ลักษณะ: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V |
| พิกัด (ปัจจุบัน): | 2A |
| วัสดุของ: | - |
| แบบฟอร์มการติดต่อ: | DPDT (2 Form C) |
| ขดลวดแรงดันไฟฟ้า: | 26.5VDC |
| ประเภทคอยล์: | Non Latching |
| ความต้านทานของคอยล์: | 1.35 kOhms |
| ขดลวดไฟฟ้า: | 520 mW |
| คอยล์ปัจจุบัน: | 19.62mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 3SBC1527A2
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers