ซื้อ 36501E3N9JTDG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
36501E3N9JTDG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 36501E3N9JTDG
- ผู้ผลิต:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- ลักษณะ:
- FIXED IND 3.9NH 840MA 66 MOHM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13619 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.36501E3N9JTDG.pdf2.36501E3N9JTDG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 36501E3N9JTDG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 36501E3N9JTDG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Wirewound |
|---|---|
| ความอดทน: | ±5% |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 0402 (1005 Metric) |
| ขนาด / มิติ: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| การป้องกัน: | Unshielded |
| ชุด: | 3650, Sigma Inductors |
| ความนิยม: | - |
| Q @ ความถี่: | 19 @ 250MHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Nonstandard |
| ชื่ออื่น: | 3-1624112-2 316241122 A103711TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ - คอร์: | - |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 36501E3N9JTDG |
| การเหนี่ยวนำ: | 3.9nH |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.015" (0.37mm) |
| ความถี่ - การทดสอบ: | 250MHz |
| ความถี่ - พ้องในตัวเอง: | 5.8GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 840mA 66 mOhm Max Nonstandard |
| ลักษณะ: | FIXED IND 3.9NH 840MA 66 MOHM |
| ทนทานกระแสไฟตรง (DCR): | 66 mOhm Max |
| พิกัดกระแส: | 840mA |
| ปัจจุบัน - อิ่มตัว: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 36501E3N9JTDG
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers