ซื้อ 334LC3700KL505HM6 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
334LC3700KL505HM6
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 334LC3700KL505HM6
- ผู้ผลิต:
- Illinois Capacitor
- ลักษณะ:
- CAP FILM 0.33UF 10% 700VAC SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17993 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 334LC3700KL505HM6 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 334LC3700KL505HM6 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 700V |
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | - |
| ขนาด / มิติ: | 1.969" L x 1.969" W (50.00mm x 50.00mm) |
| ชุด: | LC3 |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Nonstandard |
| ชื่ออื่น: | 1572-1583 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 334LC3700KL505HM6 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.339" (34.00mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 1 mOhm |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polypropylene (PP) |
| ลักษณะ: | CAP FILM 0.33UF 10% 700VAC SMD |
| ปริมาตร: | 0.33µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 334LC3700KL505HM6
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers