ซื้อ 3186GL123S400JPA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
3186GL123S400JPA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 3186GL123S400JPA1
- ผู้ผลิต:
- Cornell Dubilier Electronics
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 12000UF 400V SCREW
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19992 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 3186GL123S400JPA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 3186GL123S400JPA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 3186GL123S400JPA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | - |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | - |
| ขนาด / มิติ: | - |
| ชุด: | 3186 |
| ระลอกปัจจุบัน: | - |
| โพลาไรซ์: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | - |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | - |
| ชื่ออื่น: | 3186GL123S400JPA2 3186GL123S400JPA2-ND Q9478344 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 3186GL123S400JPA1 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| ขยายคำอธิบาย: | CAP ALUM 12000UF 400V SCREW |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 12000UF 400V SCREW |
| ปริมาตร: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 3186GL123S400JPA1
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers