ซื้อ 28R3149-000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28R3149-000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28R3149-000
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18538 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28R3149-000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28R3149-000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) |
| ชื่ออื่น: | 10685 240-2094 28R3149000 RS3149X |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28R3149-000 |
| ความยาว: | 0.500" (12.70mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 135 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 2.700" W x 0.075" H (68.58mm x 1.91mm) OD 3.149" W x 0.472" H (79.98mm x 11.99mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28R3149-000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
782013086280 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 205 OHM SOLID 9MM | การสอบสวน |
 |
ESD-FPL-13 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 18.8 X 1.1MM | การสอบสวน |
 |
CF1-12*7.3*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 107 OHM SOLID 7.3MM | การสอบสวน |
 |
ZCAT2436-1330A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 13MM | การสอบสวน |
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers