ซื้อ 28R1457-400 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28R1457-400
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28R1457-400
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 140 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14599 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28R1457-400 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28R1457-400 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.457" W x 0.177" H (37.01mm x 4.50mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2333 28R1457400 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28R1457-400 |
| ความยาว: | 0.530" (13.46mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 1.299" W x 0.020" H (33.00mm x 0.51mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 140 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 140 Ohm @ 100MHz ID 1.299" W x 0.020" H (33.00mm x 0.51mm) OD 1.457" W x 0.177" H (37.01mm x 4.50mm) Length 0.530" (13.46mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 140 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28R1457-400
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1450-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 130 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R1476-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
74270110 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 12MM | การสอบสวน |
|
28R1418-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 104 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
28R1467-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 212 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
28R1496-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 239 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R1127-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM SOLID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers