ซื้อ 28R0898-100 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28R0898-100
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28R0898-100
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 110 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13352 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28R0898-100 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28R0898-100 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.898" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28R0898-100 |
| ความยาว: | 0.472" (12.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 110 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) OD 0.898" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 110 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28R0898-100
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0898-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B1250-00G | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
|
28R0898-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
 |
ESD-FPD-50-1 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 68.6MM X 2MM | การสอบสวน |
|
28R0807-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
|
28R0825-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R0880-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 187 OHM SOLID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers