ซื้อ 28R0614-300 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28R0614-300
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28R0614-300
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 125 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19480 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28R0614-300 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28R0614-300 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.614" W x 0.110" H (15.60mm x 2.80mm) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28R0614-300 |
| ความยาว: | 0.709" (18.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.535" W x 0.028" H (13.60mm x 0.70mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 125 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 125 Ohm @ 100MHz ID 0.535" W x 0.028" H (13.60mm x 0.70mm) OD 0.614" W x 0.110" H (15.60mm x 2.80mm) Length 0.709" (18.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 125 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28R0614-300
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74271142S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 182 OHM HINGED 5MM | การสอบสวน |
 |
28R0614-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 116 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R0614-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 98 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R0669-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
28R0614-400 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
 |
28R0610-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 80 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28A1507-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 123 OHM HINGED 7MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers