ซื้อ 28R0492-100 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28R0492-100
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28R0492-100
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 150 OHM SOLID
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12623 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28R0492-100 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28R0492-100 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Flat |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.492" W x 0.217" H (12.50mm x 5.50mm) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28R0492-100 |
| ความยาว: | 0.472" (12.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.327" W x 0.039" H (8.30mm x 1.00mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 150 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ID 0.327" W x 0.039" H (8.30mm x 1.00mm) OD 0.492" W x 0.217" H (12.50mm x 5.50mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 150 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28R0492-100
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0480-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28A2738-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 233 OHM HINGED 8MM | การสอบสวน |
 |
7427226 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 75 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R0453-30T | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
 |
28R0453-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 160 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28R0453-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 104 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | การสอบสวน |
|
28R0453-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers