ซื้อ 28B1142-100 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28B1142-100
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28B1142-100
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 114 OHM SOLID 19MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18023 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28B1142-100 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28B1142-100 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 1.142" Dia (29.01mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2314 28B1142100 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28B1142-100 |
| ความยาว: | 0.545" (13.84mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.748" Dia (19.00mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 114 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core 114 Ohm @ 100MHz ID 0.748" Dia (19.00mm) OD 1.142" Dia (29.01mm) Length 0.545" (13.84mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 114 OHM SOLID 19MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28B1142-100
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT1518-0730-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 7MM | การสอบสวน |
 |
FSRH044050RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID 1.5MM | การสอบสวน |
 |
28B1142-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 19MM | การสอบสวน |
 |
28B1122-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 307 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
LFB290190-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 22 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B0625-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28B1122-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
74270030 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 158 OHM SOLID 5MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers