ซื้อ 28A5131-0A2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28A5131-0A2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28A5131-0A2
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 425 OHM HINGED
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15200 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28A5131-0A2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28A5131-0A2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 2.356" W x 2.230" H (59.83mm x 56.64mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2199 28A51310A2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28A5131-0A2 |
| ความยาว: | 1.772" (45.00mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 1.000" Dia (25.40mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 425 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 425 Ohm @ 100MHz ID 1.000" Dia (25.40mm) OD 2.356" W x 2.230" H (59.83mm x 56.64mm) Length 1.772" (45.00mm) |
| ออกแบบ: | Hinged (Snap On) |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 425 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28A5131-0A2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CF2-4*2*10 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 2MM | การสอบสวน |
 |
ZCAT20D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
KR16TT160828 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 7.8MM | การสอบสวน |
 |
ZCAT1730-0730A-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 7MM | การสอบสวน |
|
ZCAT2017-0930B | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | การสอบสวน |
 |
FSRH090160RN000B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 100 OHM SOLID 5MM | การสอบสวน |
 |
74271221 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM HINGED | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers