ซื้อ 28A0350-0B2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
28A0350-0B2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 28A0350-0B2
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE 240 OHM HINGED
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13020 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 28A0350-0B2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 28A0350-0B2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | 28 |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) |
| ชื่ออื่น: | 240-2233 28A03500B2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | 28 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 28A0350-0B2 |
| ความยาว: | 1.004" (25.50mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.193" Dia (4.90mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 240 Ohm @ 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.193" Dia (4.90mm) OD 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) Length 1.004" (25.50mm) |
| ออกแบบ: | Hinged (Snap On) |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE 240 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 28A0350-0B2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AB 3X2X3DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
 |
74278021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 58 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
28B1020-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 276 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
28A0392-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
28A0593-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 407 OHM HINGED | การสอบสวน |
 |
ESD-R-14C | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog