ซื้อ 27E212 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
27E212
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 27E212
- ลักษณะ:
- SOCKET DP-2P R10 SERIES
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15733 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 27E212.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 27E212 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 27E212 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Socket |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | PC Pin |
| ชุด: | R10 |
| ชื่ออื่น: | 2-1393143-4 2.70E+215 27E212-ND PB805 |
| จำนวนตำแหน่ง: | 10 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 27E212 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | R10 Series |
| คุณลักษณะเด่น: | Without Grounding |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay Socket Through Hole |
| ลักษณะ: | SOCKET DP-2P R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 27E212
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116627-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
|
JRS200200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | การสอบสวน |
|
RSE120153 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, WC | การสอบสวน |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | การสอบสวน |
|
RSL116050 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | การสอบสวน |
 |
27E213 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | การสอบสวน |
 |
P7SA-10P | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 4POLES G7SA PCB | การสอบสวน |
|
RSE116631-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
 |
DSP2A-PSL2 | Panasonic Electric Works | SOCKET PC MNT FOR DSP2A-L2 RELAY | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers