ซื้อ 257DCN2R7SDP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
257DCN2R7SDP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 257DCN2R7SDP
- ผู้ผลิต:
- Illinois Capacitor
- ลักษณะ:
- CAP 250F -20%, +50% 2.7V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16476 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 257DCN2R7SDP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 257DCN2R7SDP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 257DCN2R7SDP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.7V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +50% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| ชุด: | DCN |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Snap-In |
| ชื่ออื่น: | 1572-1419 257DCN2R7SDP-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 60°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 257DCN2R7SDP |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 60°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.394" (10.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 2.244" (57.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 250F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 13 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 13 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 250F -20%, +50% 2.7V T/H |
| ปริมาตร: | 250F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 257DCN2R7SDP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B49410B2276Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 2700F -10% +30% 2.5V CHAS MT | การสอบสวน |
 |
EDLSD104H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
DZ-2R5D207S57T | Elna America | CAP 200F -20% +80% 2.5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers