ซื้อ 255QPC250KA3A1C5 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
255QPC250KA3A1C5
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 255QPC250KA3A1C5
- ผู้ผลิต:
- Illinois Capacitor
- ลักษณะ:
- CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15927 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.255QPC250KA3A1C5.pdf2.255QPC250KA3A1C5.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 255QPC250KA3A1C5 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 255QPC250KA3A1C5 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 250V |
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | - |
| ขนาด / มิติ: | 1.811" L x 0.512" W (46.00mm x 13.00mm) |
| ชุด: | QPC |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Rectangular Box |
| ชื่ออื่น: | 1572-1529 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 255QPC250KA3A1C5 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.965" (24.50mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 2.5µF ±10% Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Rectangular Box |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polyester, Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT |
| ปริมาตร: | 2.5µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 255QPC250KA3A1C5
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
255QPC250KA3A1CLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | การสอบสวน |
 |
255QPC250KA3A1L | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | การสอบสวน |
 |
255QPC250KA3A1CL | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | การสอบสวน |
 |
255QPC250KA3A1LL | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | การสอบสวน |
 |
255QPC250KA3A1LLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers