ซื้อ 23LCV512T-E/ST กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
23LCV512T-E/ST
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 23LCV512T-E/ST
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19077 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 23LCV512T-E/ST.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 23LCV512T-E/ST เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 23LCV512T-E/ST ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-TSSOP |
| ความเร็ว: | 20MHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Non-Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 512Kb (64K x 8) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | NVSRAM |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 23LCV512T-E/ST |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI Serial |
| ลักษณะ: | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 23LCV512T-E/ST
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
23LCV512-E/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | การสอบสวน |
|
23LCV512-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | การสอบสวน |
 |
23LCV512T-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
23LCV512-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
23LCV512T-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | การสอบสวน |
|
23LCV512T-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
23LCV512-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | การสอบสวน |
|
23LCV512-I/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | การสอบสวน |
|
23LCV512-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers