ซื้อ 2309NZ-1HPGGI กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
2309NZ-1HPGGI
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 2309NZ-1HPGGI
- ลักษณะ:
- IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 20158 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.2309NZ-1HPGGI.pdf2.2309NZ-1HPGGI.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 2309NZ-1HPGGI เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 2309NZ-1HPGGI ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ชนิด: | Fanout Buffer (Distribution) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-TSSOP |
| ชุด: | - |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:9 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| เอาท์พุต: | LVTTL |
| ชื่ออื่น: | 800-1306 800-1306-5 800-1306-ND IDT2309NZ-1HPGGI IDT2309NZ1HPGGI |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 2309NZ-1HPGGI |
| อินพุต: | LVTTL |
| ความถี่ - แม็กซ์: | 133.33MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 133.33MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ที่แตกต่างกัน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | No/No |
| ลักษณะ: | IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 2309NZ-1HPGGI
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers