ซื้อ 224MKP275KG5 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
224MKP275KG5
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 224MKP275KG5
- ผู้ผลิต:
- Illinois Capacitor
- ลักษณะ:
- CAP FILM 0.22UF 10% 310VAC RAD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16837 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 224MKP275KG5.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 224MKP275KG5 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 224MKP275KG5 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 310V |
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ชุด: | MKP |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 110°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 224MKP275KG5 |
| คุณลักษณะเด่น: | X2 Safety Rated |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.22µF ±10% Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polypropylene (PP), Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 0.22UF 10% 310VAC RAD |
| ปริมาตร: | 0.22µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 224MKP275KG5
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
224MKP275K | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.22UF 10% 310VAC RAD | การสอบสวน |
 |
224MKP275KB | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.22UF 10% 310VAC RAD | การสอบสวน |
 |
224MKP275KA | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.22UF 10% 310VAC RAD | การสอบสวน |
|
224MKP275KBG4 | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.22UF 10% 310VAC RAD | การสอบสวน |
|
224MKP275KD | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.22UF 10% 310VAC RAD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers