ซื้อ 20100630431P กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
20100630431P
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 20100630431P
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16268 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 20100630431P.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 20100630431P เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 20100630431P ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 250V |
| ขนาด / มิติ: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| ชุด: | 201P |
| เวลาตอบสนอง: | Medium |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 5mm x 20mm w/Holder |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Holder |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| การหลอมละลายI²t: | 0.011 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 20100630431P |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge, Glass |
| ลักษณะ: | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM |
| พิกัดกระแส: | 63mA |
| สี: | - |
| จุทำลาย @ แรงดันไฟฟ้า: | 80A |
| ได้รับการอนุมัติ: | cULus |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 20100630431P
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
20100630001P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
|
20100630531P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
|
20100800431P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
|
20100630301P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
 |
20100630001 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
|
20100800301P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
|
20100630021P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
 |
20100630021 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers