ซื้อ 1SS356TW11 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1SS356TW11
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1SS356TW11
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13132 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1SS356TW11.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1SS356TW11 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1SS356TW11 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 35V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | UMD2 |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน @ ถ้า F: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 200mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-90, SOD-323F |
| ชื่ออื่น: | 1SS356TW11-ND 1SS356TW11TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 125°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1SS356TW11 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 200mW UMD2 |
| ประเภทไดโอด: | Standard - Single |
| ลักษณะ: | DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | 100mA |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1SS356TW11
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
1SS355VMTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2 | การสอบสวน |
|
1SS355TE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2 | การสอบสวน |
 |
BAT6207WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT343 | การสอบสวน |
 |
BAR 67-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 200MA SC-79 | การสอบสวน |
 |
HSMS-285C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-323 | การสอบสวน |
 |
1SS355WTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURPOSE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers