ซื้อ 1SG280LU3F50E2VGS1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1SG280LU3F50E2VGS1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1SG280LU3F50E2VGS1
- ผู้ผลิต:
- Altera (Intel)
- ลักษณะ:
- TRANSCEIVER TILE
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14211 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1SG280LU3F50E2VGS1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1SG280LU3F50E2VGS1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| รวม Bits แรม: | 234496000 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 2397-FBGA (50x50) |
| ชุด: | Stratix 10 GX |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2397-FBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์: | 2800 |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs: | 344125 |
| จำนวน I / O: | 704 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1SG280LU3F50E2VGS1 |
| ลักษณะ: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1SG280LU3F50E2VGS1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280LH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers