ซื้อ 1776277-1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1776277-1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1776277-1
- ผู้ผลิต:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- ลักษณะ:
- FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14786 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1776277-1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1776277-1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1776277-1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า: | 600V |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| ชุด: | - |
| ปฐมนิเทศ: | - |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1776277-1 |
| ประเภทฟิวส์: | Holder |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge |
| ขนาดฟิวส์: | - |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Fuse Holder 30A 600V 1 Circuit Cartridge DIN Rail |
| ลักษณะ: | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL |
| พิกัดกระแส: | 30A |
| วัสดุของ: | Copper Alloy |
| ติดต่อเสร็จสิ้น: | Tin |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1776277-1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
01220090N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | การสอบสวน |
 |
BK/S-8301-2-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | การสอบสวน |
 |
5672-11 | Eaton | TRON FUSE CLIP | การสอบสวน |
 |
LSKA | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR THREAD 125V 15A CHASS | การสอบสวน |
 |
03420058X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | การสอบสวน |
|
FHAC0003ZXJA | Littelfuse Inc. | HOLDER ATO INLINE RED WIRE | การสอบสวน |
|
4512 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | การสอบสวน |
|
05720007LXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | การสอบสวน |
|
BK/HJM-HH | Eaton | FUSE HOLDER CART 125V 5A PNL MNT | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers