ซื้อ 158AVG016MGBJ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
158AVG016MGBJ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 158AVG016MGBJ
- ผู้ผลิต:
- Illinois Capacitor
- ลักษณะ:
- CAP ALUM POLY 1500UF 20% 16V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14681 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 158AVG016MGBJ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 158AVG016MGBJ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 158AVG016MGBJ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 16V |
|---|---|
| ชนิด: | Polymer |
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| ชุด: | AVG |
| Ripple Current - ความถี่ต่ำ: | 280mA @ 120Hz |
| Ripple Current - ความถี่สูง: | 5.6A @ 100kHz |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 1572-1346 158AVG016MGBJ-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 158AVG016MGBJ |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1500 Hrs @ 125°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.532" (13.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 1500µF ±20% 16V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 132.629 mOhm 1500 Hrs @ 125°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 132.629 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP ALUM POLY 1500UF 20% 16V T/H |
| ปริมาตร: | 1500µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 158AVG016MGBJ
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers