ซื้อ 1422006-1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1422006-1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1422006-1
- ลักษณะ:
- V23079G2001X071
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19226 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1422006-1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1422006-1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1422006-1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | V23079G2001X071 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 17 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1422006-1 |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay |
| ลักษณะ: | V23079G2001X071 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1422006-1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
1422002-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | การสอบสวน |
|
1422006-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | การสอบสวน |
|
1422007-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | การสอบสวน |
|
1422006-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | การสอบสวน |
|
1422002-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079B2201B301 | การสอบสวน |
|
1422007-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079E2219B301 | การสอบสวน |
|
1422015-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | การสอบสวน |
 |
1422037-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 3A 12V | การสอบสวน |
|
1422015-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | การสอบสวน |
|
1422007-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079E2208B301 | การสอบสวน |
|
1422036-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers