ซื้อ 1410Y0500404MXTE03 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1410Y0500404MXTE03
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1410Y0500404MXTE03
- ผู้ผลิต:
- Knowles / Syfer
- ลักษณะ:
- CAP FEEDTHRU 0.4UF 20% 50V 1410
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19256 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1410Y0500404MXTE03.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1410Y0500404MXTE03 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1410Y0500404MXTE03 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 50V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ขนาดกระทู้: | - |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X7R |
| ขนาด / มิติ: | 0.140" L x 0.112" W (3.60mm x 2.50mm) |
| ชุด: | FlexiCap™ |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1410 (3625 Metric), 3 PC Pad |
| ชื่ออื่น: | 1608-1113-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1410Y0500404MXTE03 |
| สูญเสียการแทรก: | - |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.080" (2.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.4µF Feed Through Capacitor 50V 1410 (3625 Metric), 3 PC Pad |
| ลักษณะ: | CAP FEEDTHRU 0.4UF 20% 50V 1410 |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | - |
| ปัจจุบัน: | - |
| ปริมาตร: | 0.4µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1410Y0500404MXTE03
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
4401-010 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.027UF 50V AXIAL | การสอบสวน |
|
2463-002-X5U0-101P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100PF 200V AXIAL | การสอบสวน |
 |
4306-009LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 200V AXIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers