ซื้อ 1210J1K55P60BCT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1210J1K55P60BCT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1210J1K55P60BCT
- ผู้ผลิต:
- Knowles / Syfer
- ลักษณะ:
- CAP CER 1210
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16094 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1210J1K55P60BCT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1210J1K55P60BCT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1210J1K55P60BCT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 1500V (1.5kV) |
|---|---|
| ความอดทน: | ±0.1pF |
| ความหนา (สูงสุด): | 0.079" (2.00mm) |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | C0G, NP0 |
| ขนาด / มิติ: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| ชุด: | - |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1210 (3225 Metric) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount, MLCC |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1210J1K55P60BCT |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 5.6pF ±0.1pF 1500V (1.5kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 1210 (3225 Metric) |
| ลักษณะ: | CAP CER 1210 |
| ปริมาตร: | 5.6pF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1210J1K55P60BCT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
1210J1K55P60CCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
|
1210J1K55P60DCT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
|
1210J1K50220JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
|
1210J1K55P60CCT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
|
1210J1K55P60DCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
|
1210J1K55P60BCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
|
1210J1K50560KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
|
1210J1K50560KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
|
1210J1K50122JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers