ซื้อ 0W888-002-XTP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
0W888-002-XTP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 0W888-002-XTP
- ลักษณะ:
- DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14678 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 0W888-002-XTP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 0W888-002-XTP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 0W888-002-XTP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - I / O: | 1.8V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - คอร์: | 1.80V |
| ชนิด: | Fixed/Floating Point |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-LFBGA (7x7) |
| ชุด: | BelaSigna® 250 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-LFBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| บนชิปแรม: | 16kB |
| หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน: | PRAM (24 kB) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 0W888-002-XTP |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C, I²S, PCM, SPI, UART |
| ลักษณะ: | DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA |
| อัตรานาฬิกา: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 0W888-002-XTP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320DM648CUTA6 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA | การสอบสวน |
|
DM368ZCEZ | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA | การสอบสวน |
|
TMS320C6747DZKBT3R | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 256BGA | การสอบสวน |
|
TMS320DM642AGDK7 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | การสอบสวน |
|
66AK2H06AAAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC 1517BGA | การสอบสวน |
 |
ADSP-BF609BBCZ-5 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR DUAL 349CSBGA | การสอบสวน |
|
TMS320C6670XCYPA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | การสอบสวน |
|
TMS320VC5402ZGU100 | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers