ซื้อ 0804-5000E50 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
0804-5000E50
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 0804-5000E50
- ผู้ผลิต:
- Bel Fuse, Inc.
- ลักษณะ:
- IC POWERLINE MODULE 50SSIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16175 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 0804-5000E50.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 0804-5000E50 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 0804-5000E50 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Powerline Module |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 50-SIP Module |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 50-SSIP Module |
| ชื่ออื่น: | 507-2091 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 0804-5000E50 |
| ขยายคำอธิบาย: | Powerline Module IC 50-SIP Module |
| ลักษณะ: | IC POWERLINE MODULE 50SSIP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 0804-5000E50
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9951FCCB+ | Maxim Integrated | IC PPMU DUAL SPI 64TQFP | การสอบสวน |
 |
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | การสอบสวน |
|
88P8341BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | การสอบสวน |
 |
HCS515/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 14-DIP | การสอบสวน |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | การสอบสวน |
 |
0804-5000A50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers