ซื้อ 05200002H กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
05200002H
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 05200002H
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12582 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 05200002H.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 05200002H เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 05200002H ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า: | 250V |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | PC Pin |
| ชุด: | 520 |
| ชื่ออื่น: | 05200002.H 05200002Z 05200002Z-ND 0520002.Z 0520002.Z-ND 0520002Z 520002 F1501 |
| ปฐมนิเทศ: | Horizontal |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | PCB |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 05200002H |
| ประเภทฟิวส์: | Block |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge |
| ขนาดฟิวส์: | 5mm x 20mm |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | 5mm x 20mm |
| ขยายคำอธิบาย: | Fuse Block 6.3A 250V 1 Circuit Cartridge PCB |
| ลักษณะ: | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB |
| พิกัดกระแส: | 6.3A |
| วัสดุของ: | Spring Brass |
| ติดต่อเสร็จสิ้น: | Tin |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 05200002H
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
05200004Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | การสอบสวน |
 |
05200005ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | การสอบสวน |
 |
05200001N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | การสอบสวน |
 |
05200001M | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | การสอบสวน |
|
05200001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | การสอบสวน |
 |
05200003Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | การสอบสวน |
|
05200002M | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | การสอบสวน |
 |
05200101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 600V 10A PCB | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers