ซื้อ 02040703XBP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
02040703XBP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 02040703XBP
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14819 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 02040703XBP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 02040703XBP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 02040703XBP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 2040703XBP |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 02040703XBP |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay Coil |
| ลักษณะ: | MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 02040703XBP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
02040700TXN | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | การสอบสวน |
|
02040702Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 24V 20A | การสอบสวน |
|
02040704TXN | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 24V 10 20A | การสอบสวน |
|
02040703Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 12V 30A | การสอบสวน |
|
02040709Z | Littelfuse Inc. | RELAY AUTOMOTIVE SPST 30A 12V | การสอบสวน |
|
02040703TXN | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A | การสอบสวน |
|
02040704Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 24V 20A | การสอบสวน |
|
02040707Z | Littelfuse Inc. | RELAY AUTOMOTIVE SPDT 30A 12V | การสอบสวน |
|
02040701TXN | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | การสอบสวน |
|
02040712Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 24V 20A | การสอบสวน |
|
02040701Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | การสอบสวน |
|
02040701XBP | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | การสอบสวน |
|
02040700Z | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers