ซื้อ 01210003Z กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
01210003Z
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 01210003Z
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17244 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 01210003Z.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 01210003Z เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 01210003Z ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า: | - |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | - |
| ชุด: | 121 |
| ชื่ออื่น: | 1210003Z |
| ปฐมนิเทศ: | - |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 01210003Z |
| ประเภทฟิวส์: | Clip |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge |
| ขนาดฟิวส์: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | 1/4" Dia |
| ขยายคำอธิบาย: | Fuse Clip 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| ลักษณะ: | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT |
| พิกัดกระแส: | - |
| วัสดุของ: | - |
| ติดต่อเสร็จสิ้น: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 01210003Z
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
01210004H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
01210002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
 |
0031.1751 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | การสอบสวน |
|
01210002H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
01210001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
 |
01210004Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
|
1LFS102 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK 600V 400A CHASSIS MNT | การสอบสวน |
|
01210001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers