ซื้อ IRG8CH15K10D กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IRG8CH15K10D
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IRG8CH15K10D
- ลักษณะ:
- IGBT 1200V ULTRA FAST DIE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19696 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IRG8CH15K10D.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IRG8CH15K10D เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IRG8CH15K10D ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IRG8CH15K10D |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT |
| ลักษณะ: | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IRG8CH15K10D
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG8CH106K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 110A DIE | การสอบสวน |
|
IRG8CH15K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | การสอบสวน |
 |
IGA03N120H2XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 3A 29W TO220-3 | การสอบสวน |
|
IRG8CH10K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 5A DIE | การสอบสวน |
|
IRG8CH20K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | การสอบสวน |
|
IRG8CH29K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | การสอบสวน |
|
IRG8CH20K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | การสอบสวน |
|
IRG8CH37K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 100A DIE | การสอบสวน |
|
IRG8CH42K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 40A DIE | การสอบสวน |
 |
IRG6I330U-111P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | การสอบสวน |
|
IRG8CH42K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V 40A DIE | การสอบสวน |
|
IRG8CH29K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | การสอบสวน |
 |
IRGS10B60KDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 22A 156W D2PAK | การสอบสวน |
|
IRG8CH97K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 100A DIE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers