ซื้อ IRG6I330U-111P กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
IRG6I330U-111P
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- IRG6I330U-111P
- ลักษณะ:
- IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18747 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- IRG6I330U-111P.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ IRG6I330U-111P เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา IRG6I330U-111P ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 330V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 1.55V @ 15V, 28A |
| ทดสอบสภาพ: | - |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | 39ns/120ns |
| การสลับพลังงาน: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-220AB |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 43W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-220-3 |
| ชื่ออื่น: | SP001541504 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | IRG6I330U-111P |
| ประเภทขาเข้า: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT 330V 28A 43W Through Hole TO-220AB |
| ลักษณะ: | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 28A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ IRG6I330U-111P
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG6I330U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | การสอบสวน |
 |
APT75GN60LDQ3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 155A 536W TO264 | การสอบสวน |
 |
IRG6I330UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | การสอบสวน |
|
IRG6I320UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 24A 39W TO220ABFP | การสอบสวน |
|
IRG6I330U-168P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | การสอบสวน |
|
IRG6IC30U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | การสอบสวน |
|
IRG6IC30UPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 25A 37W TO220ABFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers