ซื้อ XR16M890IL32TR-F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XR16M890IL32TR-F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XR16M890IL32TR-F
- ผู้ผลิต:
- Exar Corporation
- ลักษณะ:
- IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12031 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.XR16M890IL32TR-F.pdf2.XR16M890IL32TR-F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XR16M890IL32TR-F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XR16M890IL32TR-F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.62 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-QFN (5x5) |
| มาตรฐาน: | - |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | RS232, RS485 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XR16M890IL32TR-F |
| อินเตอร์เฟซ: | UART |
| ฟังก์ชัน: | Controller |
| ขยายคำอธิบาย: | RS232, RS485 Controller UART Interface 32-QFN (5x5) |
| ลักษณะ: | IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 4mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XR16M890IL32TR-F
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
XR16M890IL32-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 32QFN | การสอบสวน |
|
XR16M770IL32-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 32QFN | การสอบสวน |
 |
XR16M890IM48TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 48TQFP | การสอบสวน |
|
XR16M890IM48-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 48TQFP | การสอบสวน |
|
XR16M2551IL32TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B DUAL 32QFN | การสอบสวน |
 |
XR16M890IL40-F | Exar Corporation | IC UART I2C/SPI 128 BYTE 40QFN | การสอบสวน |
|
XR16M890IL40TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 40QFN | การสอบสวน |
 |
XR16M781IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 24QFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers