ซื้อ XE167H96F66LACFXUMA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XE167H96F66LACFXUMA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XE167H96F66LACFXUMA1
- ลักษณะ:
- IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18595 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XE167H96F66LACFXUMA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XE167H96F66LACFXUMA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 144-LQFP (20x20) |
| ความเร็ว: | 66MHz |
| ชุด: | XE16x |
| RAM ขนาด: | 82K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | 768KB (768K x 8) |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | I²S, POR, PWM, WDT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 144-LQFP Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | FXE167H96F66LACXP SAF-XE167H-96F66L AC SAF-XE167H-96F66LACIN SAF-XE167H-96F66LACIN-ND SAF-XE167H-96F66LACINTR-ND SP000363806 SP000363807 |
| ประเภท oscillator: | Internal |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวน I / O: | 118 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XE167H96F66LACFXUMA1 |
| ขยายคำอธิบาย: | C166SV2 XE16x Microcontroller IC 16-Bit 66MHz 768KB (768K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| ขนาด EEPROM: | - |
| ลักษณะ: | IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP |
| แปลงข้อมูล: | A/D 24x10b |
| ขนาดหลัก: | 16-Bit |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | C166SV2 |
| การเชื่อมต่อ: | EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XE167H96F66LACFXUMA1
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers