ซื้อ XCKU5P-1FFVB676I กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XCKU5P-1FFVB676I
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XCKU5P-1FFVB676I
- ผู้ผลิต:
- Xilinx
- ลักษณะ:
- IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18104 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- XCKU5P-1FFVB676I.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XCKU5P-1FFVB676I เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XCKU5P-1FFVB676I ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| รวม Bits แรม: | 35737600 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 676-FCBGA (27x27) |
| ชุด: | Kintex® UltraScale+™ |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 676-BBGA, FCBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์: | 474600 |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs: | 27120 |
| จำนวน I / O: | 280 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XCKU5P-1FFVB676I |
| ลักษณะ: | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XCKU5P-1FFVB676I
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
XCKU5P-2FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-2FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-2FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-3FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-3FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-L1FFVB676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-2FFVA676E | Xilinx Inc. | XCKU5P-2FFVA676E | การสอบสวน |
|
XCKU5P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-1FFVB676E | Xilinx Inc. | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
|
XCKU5P-L1FFVA676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 256 I/O 676FCBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers