ซื้อ USB2SERA11CFK กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
USB2SERA11CFK
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- USB2SERA11CFK
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19360 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- USB2SERA11CFK.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ USB2SERA11CFK เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา USB2SERA11CFK ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 24-QFN (5x5) |
| มาตรฐาน: | USB 2.0 |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | USB |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-VQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 935312219557 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | USB2SERA11CFK |
| อินเตอร์เฟซ: | UART |
| ฟังก์ชัน: | Bridge, USB to UART |
| ขยายคำอธิบาย: | USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface 24-QFN (5x5) |
| ลักษณะ: | IC MCU USB TO SER BRIDGE 24QFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ USB2SERA11CFK
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C68300B-56LFXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 2.0 BRIDGE BULK 56VQFN | การสอบสวน |
 |
USB2SERA10CFK | NXP USA Inc. | IC CONTROLLER USB 24QFN | การสอบสวน |
 |
USB2422-I/MJ | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 24QFN | การสอบสวน |
 |
USB2229-NU-02 | Microchip Technology | IC CONTROLLER IRDA 128TQFP | การสอบสวน |
 |
LAN9513-JZX-TR | Microchip Technology | IC USB 2.0 ETHER CTRLR 64QFN | การสอบสวน |
 |
MIC2010-2PCQS | Microchip Technology | IC USB PWR CTRLR DUAL 16-QSOP | การสอบสวน |
 |
LAN9355I/ML | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 88VQFN | การสอบสวน |
 |
ADM6996A1T3 | Infineon Technologies | IC SWITCH CTRLR 10/100 128QFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers